電磁兼容性（EMC）是指“一種器件、設備或系統(tǒng)的性能，它可以使其在自身環(huán)境下正常工作并且同時不會對此環(huán)境中任何其他設備產(chǎn)生強烈電磁干擾。”雖然我國是制造業(yè)大國，但EMC問題常常是制約中國電子產(chǎn)品出口的一個重要原因。

所有電器和電子設備工作時都會有間歇或連續(xù)性電壓電流變化，有時變化速率還相當快，這樣會導致在不同頻率內(nèi)或一個頻帶間產(chǎn)生電磁能量，而相應的電路則會將這些能量發(fā)射到周圍的環(huán)境中。

很多EMI抑制都采用外殼屏蔽和縫隙屏蔽結合的方式來實現(xiàn)，大多數(shù)時候是從源頭處降低干擾，通過屏蔽、過濾或接地將干擾產(chǎn)生電路隔離以及增強敏感電路的抗干擾能力等。而其中，采用屏蔽材料是一種有效降低EMI的方法。如今已有多種外殼屏蔽材料得到廣泛使用，一般在電子設備的外殼上使用金屬外殼、屏蔽鍍層、真空淀積金屬等方式，其中以采用屏蔽電鍍層的方式成本較低、工藝簡單、屏蔽效果好。

屏蔽電鍍層要有良好的導電、導磁性能，通常表面電阻小于1Ω/cm2的鍍層可作為電子和電磁儀器防電磁干擾的屏蔽層。屏蔽效果達30dB~60dB，可滿足一般工業(yè)用電子設備的要求，屏蔽效果達60dB~90dB可滿足精密儀器及軍用設備的要求。

其中在眾多金屬鍍層中，化學鍍鎳層的電磁屏蔽性能出色，通過化學鍍鎳技術進行電磁屏蔽的方法在手機等電子產(chǎn)品中已被廣泛應用。對電磁屏蔽要求較高的場合常常采用先化學鍍銅在進行化學鍍鎳的方法，兩者結合起來后電磁屏蔽效果更好。

化學鍍鎳合金具有鍍層均勻，適用基材廣，結合力高，硬度高，優(yōu)良的耐磨耐腐蝕性，可焊性好和特殊的電磁性能等優(yōu)點。在工業(yè)中獲得日益廣泛的應用，為電子產(chǎn)品提高質(zhì)量、可靠性，降低成本發(fā)揮了重要作用。

同時需要注意的是，化學鍍鎳層的電磁屏蔽效果與生產(chǎn)工藝有莫大的關系，假如鍍鎳層不均勻、附著力不好，不僅會使屏蔽能力大大降低，還容易造成短路事故，因此在選擇化學鍍鎳服務商時應挑選具備相關資質(zhì)及擁有多年經(jīng)驗的廠家。